Light emitting diodes; Numerical models; Junctions; Integrated circuit modeling; Temperature measurement; Temperature; Electronic packaging thermal management;
机译:基于准三极香料的可控硅和过压保护器瞬态行为(包括等离子体扩散)的仿真
机译:基于SPICE的多体性模型分析铁电负电容 - 静电MEMS混合动力致动器的动态
机译:铁电逻辑门的特性基于SPICE的模型
机译:基于SPICE的LED瞬态热电子模型
机译:折流板柱塞加速器的瞬态计算流体动力学建模。
机译:通过染色体捕获数据构建的聚合物模型和随机模拟揭示了瞬态染色质特性
机译:基于紧凑建模和基于spice的仿真,用于多级ulsi互连的电热分析