机译:SoC互连的并行中继器插入方法建模
机译:具有不同类型中继器插入的耦合MLGNR互连的串扰分析
机译:用不同类型的中继器插入耦合MLGNR互连的串扰分析
机译:自旋扭矩设备中的互连分析:性能建模,临时中继器插入和电路尺寸限制
机译:SoC互连的中继器插入方法论。
机译:完全可植入的静脉通路设备:回顾分析不同的插入技术并预测单个机构中植入的796台设备的并发症
机译:基于CmOs延迟模型的片上RLC互连优化中继器插入
机译:高光子能量(50-300 keV)下高光子源插入装置的高级光子源插入装置的性能