机译:十字头速度对Sn-Zn-Bi-Bi无铅焊锡与Cu基体结合强度的影响
机译:电子包装中不同基板上的Sn-Ag-Cu无铅焊点的界面反应和金属间化合物生长行为
机译:Ni纳米粒子对Sn-3.8Ag-0.7Cu
机译:Ag添加对Sn-Zn-Bi无铅焊料和铜基材金属间化合物和关节强度的影响
机译:电迁移增强了无铅焊点中铜-锡金属间化合物的动力学,并使用分步和闪光压印光刻技术进行了铜低k双大马士革工艺。
机译:铜基板上的环氧树脂Sn-Ag-Cu焊料中石墨烯纳米片的添加抑制金属间化合物层的生长
机译:无铅焊点金属间化合物层形成,生长及抗剪强度评估研究