机译:基于CrCu的UBM(凸点金属化)研究与电镀Pb / 63Sn焊料凸点-界面反应和凸点剪切强度
机译:固态退火共晶SnPb和无铅焊料倒装凸块的拉伸断裂行为
机译:凸块下金属化(UBM)对电镀纯锡焊料凸块的界面反应和剪切强度的影响
机译:SnPb植球后无铅微互连凸点的界面行为和剪切强度研究
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:香蒲的界面断裂韧性和界面剪切强度的评估。纤维/聚合物复合材料的双剪切试验方法
机译:回流曲线对SnPb和SnAgCu焊点剪切强度的影响
机译:纤维涂层对陶瓷复合材料界面剪切强度和力学行为的影响。