anisotropy; thermal conductivity; coating; numerical simulation;
机译:基质温度对涂层的电火花沉积,结构和机械性能的影响。 I.电火花沉积过程中基质加热的动力学
机译:粘接温度对有机衬底上倒装芯片各向异性导电膜(ACF)性能和可靠性的影响
机译:由于传导热传递,具有离散热源的航天器安装板中的温度分布
机译:各向异性导电性能对涂层和基材的热传递和温度分布的影响
机译:使用高温导热微孔涂层增强熔池沸腾和蒸发传热。
机译:基体加热和氮气流量对旨在替代接头的SiNx涂层的组成形貌和力学性能的影响
机译:高温钢板温度分布平坦化的根本研究。 (第二次报告温度分布平坦导热 - 对流场中的不稳定状态传热)
机译:具有温度特性和热量产生的任意几何形状的电极和电极的非线性传热和温度分布