机译:ANSYS软件包在各向异性非线性弹性材料制成的结构下限制负荷分析中的应用
机译:通过ANSYS软件包使用BEM-FEM耦合进行土壤-结构相互作用
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机译:使用ANSYS软件建模微电子结构和包装
机译:微电子学和微电子学包装中电迁移和锁定热成像的建模
机译:SMOG 2:通用的软件包用于生成基于结构的模型
机译:软件包Ansys Workbench中可调节基础和土地基地压力 - 应变状态建模结果
机译:用于微电子封装的材料的热导率的温度依赖性:微观结构和杂质的测量和建模效果。