3D ICs; 3D layouts; SRAM register partitioning; TSV limitations;
机译:Skybridge-3D-CMOS:一种精细的3D CMOS集成电路技术
机译:GPGPU常规结构上的细粒度块ILU方案
机译:通过阵列通过阵列和3D集成电路布局优化的角落/边缘效应的表征
机译:细粒3D集成常规微处理器块的布局效果
机译:用于微处理器和机器学习加速器的超动态细粒型电力和时钟管理技术
机译:基于区块链的电子医疗记录与细粒度访问控制共享的框架
机译:微处理器功能单元上的设计与实现细粒功率门控