Sn-Ag-Cu-Ni-Ge solder; Molten solder; Dissolution rate; Cu; Lead-free solder;
机译:Ni和Ag含量对Sn-Ag-Cu-Ni-Ge无铅焊点组织和接头强度的影响
机译:Sn3.5AgO.5Cu焊料合金对电解Ni和化学Ni-P溶解动力学的比较研究
机译:Sn-Ag-Cu-Ni-Ge无铅合金焊点在热条件下的可靠性
机译:Ni含量对熔融Sn-Ag-Ni-Ge合金中Cu溶出性能的影响
机译:铜(Cu)和镍 - 铜(Ni-Cu)合金电沉积的计算模拟
机译:激光辅助合成Cu-Al-Ni形状记忆合金:惰性气体压力和Ni含量的影响
机译:Ni碱合金至熔融Ag-Cu-Pd钎料的溶解度和溶出速率
机译:acta polytechnica scandinavica。稀金属铅合金中的氧 - 金属(ag,au,Bi,Cu,In,Ni,sb,sn,Te)相互作用