机译:结合在刚性基材上的两个相互作用的不可压缩弹性膜的表面不稳定性和图案形成
机译:刚性印模和与均质基材粘合的弹性层的摩擦接触问题
机译:薄的粘弹性层的无摩擦椭圆接触,结合到刚性基材上
机译:建模刚性球体与粘合到刚性基板的弹性层之间的接触
机译:纳米厚的铜和铜合金薄膜与刚性基板结合时的应变松弛。
机译:PNAS Plus:通过控制屈曲利用硬膜和软基底的界面力学进行3D组装
机译:在刚性基板上粘合拉伸弹性体层的表面力学
机译:冶金硅衬底上的硅薄膜:金属触点的真空蒸发。摘要报告,1979年3月1日至10月31日