机译:硅上的102 GHz AlInN / GaN HEMT,在10 GHz时具有2.5W / mm的输出功率
机译:在10 GHz下具有10W / mm和50%PAE的SiC上的AlInN / AlN / GaN HEMT技术
机译:低温键合GaN金刚石HEMT,在10 GHz时具有11 W / mm的输出功率
机译:硅基GaN HEMT在2 GHz时高于10 W / mm,在325°C时具有很高的热稳定性
机译:III-V INXGA1-XAS / INP MOS-HEMT为100-340GHz通信系统
机译:热原子层沉积AlN钝化层对GaN-on-Si高电子迁移率晶体管的影响
机译:增强了在Montmorillonite K-10上固定的转化酶的pH和热稳定性