Lead-free composite solders; Strain Rate; Strain hardening exponent;
机译:共晶锡铅焊料的应变率和温度相关的拉伸行为
机译:焊盘表面光洁度和回流冷却速率对SnAgCu焊料合金的组织和力学行为的影响
机译:取决于温度和应变率的透明聚氨酯在中等应变率下的大拉伸变形和拉伸破坏行为
机译:应变速率和温度对SnAgCu纳米复合焊料拉伸流动行为的影响
机译:使用分裂霍普金森压力棒对石墨片增强乙烯基酯基纳米复合材料进行高应变速率拉伸表征。
机译:铝合金6082-T6在不同拉伸应变速率和三轴度下的流动和断裂行为
机译:温度和应变速率依赖于中间应变率透明聚氨酯的大拉伸变形和拉伸衰竭行为