机译:无铅晶圆级芯片级封装中的Sn-4Ag-0.5Cu焊球和Sn-7Zn-AI(30 ppm)焊膏的焊点界面反应研究
机译:使用无铅锡铜焊料的球栅阵列封装的可靠性研究和界面反应
机译:界面反应,使用钴纳米粒子掺杂通量制备的无铅焊接接头的球剪强度和断裂表面分析
机译:超细无铅锡球对界面反应和接头可靠性的影响
机译:倒装芯片技术中焊点的可靠性:润湿,界面反应,机械剪切测试和电迁移等基础研究的方法。
机译:镍金属化与各种无铅焊料之间界面反应的热力学动力学综合分析
机译:空隙对无铅焊点热机械可靠性的影响