首页> 外文会议>Proceedings of the Fifth Workshop on Programming Languages and Operating Systems >Software system for semiconductor devices, monolith and hybrid ICs thermal analysis

【24h】

Software system for semiconductor devices, monolith and hybrid ICs thermal analysis

机译：半导体器件，单片和混合IC热分析软件系统

获取原文

页面导航

著录项
相似文献
相关主题

著录项

来源
《Proceedings of the Fifth Workshop on Programming Languages and Operating Systems》|2009年|P.360-365|共6页
会议地点
作者
K. O. Petrosjanc; I. A. Kharitonov; N. I. Rybov; P. P. Maltcev;
展开▼
作者单位

展开▼
会议组织
原文格式 PDF
正文语种
中图分类程序设计、软件工程;
关键词

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Superconductor-semiconductor hybrid devices, circuits, and systems [J] . Kroger H., Hilbert C. Proceedings of the IEEE . 1989,第8期

机译：超导体-半导体混合器件，电路和系统
2. A New Analysis Method Based on Hybrid Metal Oxide Semiconductor-Surface Acoustic Wave Devices for Detection of Lung Cancer [J] . Y. Zou, X. Zhang, D. Wang, Sensor Letters: A Journal Dedicated to all Aspects of Sensors in Science, Engineering, and Medicine . 2014,第6a7期

机译：基于混合金属氧化物半导体-表面声波装置的肺癌检测新方法
3. Analysis of Active Hybrid Fiber-Semiconductor Devices for Optical Networks [J] . Khalili A., Xiao Hann Lim, Bae H., IEEE Journal of Quantum Electronics . 2008,第11期

机译：光网络有源混合光纤半导体器件的分析
4. Software system for semiconductor devices, monolith and hybrid ICs thermal analysis [C] . K. O. Petrosjanc, I. A. Kharitonov, N. I. Rybov, Workshop on programming languages and operating systems . 2009

机译：半导体器件软件系统，单一和混合动力ICS热分析
5. Thermal characterization of compound semiconductor microwave devices for reliability analysis. [D] . Mittereder, Jeffrey Andrew. 2002

机译：化合物半导体微波器件的热特性，用于可靠性分析。
6. Microwave assisted synthesis and characterisation of a zinc oxide/tobacco mosaic virus hybrid material. An active hybrid semiconductor in a field-effect transistor device [O] . Shawn Sanctis, Rudolf C Hoffmann, Sabine Eiben, 2015

机译：微波辅助合成和表征氧化锌/烟草花叶病毒杂种材料。场效应晶体管器件中的有源混合半导体
7. Software System for Semiconductor Devices, Monolith and Hybrid ICs Thermal Analysis. [O] . K. O. Petrosjanc, I. A. Kharitonov, N. I. Rybov, 2015

机译：半导体器件，单片和混合集成电路热分析软件系统。

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号