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REBULF technology for bulk silicon and SOI lateral high-voltage devices

机译:用于块状硅和SOI横向高压器件的REBULF技术

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摘要

Reduced Bulk Field (REBULF) technology is used in the design of lateral power devices to improve breakdown voltage.Since this technology was firstly presented in 2006,this technology has gained widespread attention amongst researchers and has shown to offer good performance in a variety of application domains,especially in bulk silicon and SOI. This paper aims to offer a compendious and timely review of the technology and some work of our lab on the application of this technology in bulk silicon and SOI.
机译:自从2006年首次提出此技术以来,该技术就一直用于横向功率器件的设计中,以改善其击穿电压。自从2006年首次提出该技术以来,该技术就受到了研究人员的广泛关注,并且在各种应用中均显示出良好的性能。领域,尤其是在块状硅和SOI中。本文旨在提供对该技术的及时,全面的回顾,以及我们实验室在将该技术在块状硅和SOI中的应用方面的一些工作。

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