No-clean; flux; QFN; SAC305; halogen-free; Voiding; large thermal pad. low standoff; low solder beading;
机译:确保保形涂层和免清洗无铅焊膏兼容的工具
机译:技术焦点-先进的活化剂技术在无卤无铅锡膏开发中的应用
机译:环保产品/服务SN100C P600 D4无卤无铅焊锡膏
机译:大片超低泡无卤无清洁无铅焊锡膏
机译:使用3.8%的锡0.07%的铜和免清洗的无VOC助焊剂的“厚” PCB的无铅波峰焊
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究