Cu-to-Cu direct bonding; 3D IC;
机译:通过在高度(111)取向的Cu表面蠕变实现低温直接铜-铜键合
机译:纳米孪晶Cu的(111)表面蠕变可实现低温直接铜-铜键合
机译:纳米孪晶Cu的(111)表面蠕变可实现低温直接铜-铜键合
机译:通过高度(111)取向的纳米孪晶Cu进行低温和低压直接铜-铜键合
机译:使用Cu-Cu直接键合的3D微电子封装中的热机械问题及其解决方案。
机译:通过在纳米孪晶Cu的(111)表面上蠕变实现低温直接铜-铜键合
机译:高度可烧结的铜纳米颗粒糊剂的低温低压铜-铜键合