机译:基于堆叠晶体管的电子带铟磷化铟双异质结双极晶体管单整体微波集成电路功率放大器
机译:具有伪形高电子迁移率晶体管的功率带宽为45%的单片宽带线性功率放大器,可用于长期演进应用
机译:蓝宝石衬底上GaN中的发光功率集成电路的发光二极管和功率金属氧化物半导体沟道高电子迁移率晶体管的单片集成
机译:400A-300V单片大功率晶体管的结构和特性
机译:增强和耗尽型高电子迁移率晶体管的单片集成,适用于晶格匹配的磷化铟材料系统中的低功耗和高速电路应用。
机译:高性能和低功耗单片三维3μm以下50微米多晶硅薄膜晶体管(TFT)电路
机译:垂直堆叠整体3D-IC工艺对薄膜晶体管特性的影响
机译:UHF-mOsFET结构和双极UHF晶体管的单片集成