Ge-Si alloys; MOS capacitors; dielectric thin films; epitaxial growth; germanium; germanium compounds; hafnium compounds; leakage currents; semiconductor epitaxial layers; titanium compounds; -2 V; 0.7 nm; 2.5 micron; Ge; Ge-GeON-HfO/sub 2/-TiN; Ge/GeON/HfO/sub 2//TiN;
机译:锗表面的氟处理改善了HfO_2 / Ge栅叠层结构的性能
机译:具有$ hbox {HfO} _ {2} / hbox {Dy} _ {2} hbox {O} _ {{3} $)栅堆叠的锗基MOS器件的介电弛豫和电荷陷阱特性研究
机译:具有HfO {sub} 2 / TiN栅堆叠的SiGe表面沟道pMOSFET的制备和迁移特性
机译:用于高级节点的锗/ HFO / sub 2 // TIN TIN堆栈:表面制备对MOS电容器特性的影响
机译:机械应力对硅和锗金属氧化物半导体器件的影响:沟道迁移率,栅极隧穿电流,阈值电压和栅极堆叠
机译:氟化HfO2 / SiON栅堆叠的单轴应变nMOSFET的电学特性
机译:具有HfO $ _2 $ / Dy $ _2 $ O $ _3 $门叠层的锗基MOS器件的介电弛豫和电荷陷阱特性研究