semiconductor-insulator boundaries; elemental semiconductors; silicon compounds; silicon; large scale integration; hafnium compounds; asymmetric Vfb shift problem; Hf concentration control; poly-Si interface; NMOS; PMOS; ultra-thin cap layers; EOT expense; Vfb improvement; Si-HfSiON;
机译:TiN膜厚变化对Poly-Si / TiN / SiO {sub} 2和Poly-Si / TiN / HfSiON栅堆叠有效功函数的影响
机译:基于多晶硅/ Hf的高k栅极电介质中平带电压偏移的起因以及平带电压对栅极堆叠结构的依赖性
机译:对先进的互补金属氧化物半导体器件进行多晶硅/ TaN / HfSiON栅堆叠的干法蚀刻
机译:用EOT费用少的多晶硅界面附近的电介质中的Hf浓度控制,仔细研究了多晶硅/ HfSiON栅堆叠的不对称Vfb漂移问题及其解决方案
机译:将超薄(1.6-2.0 nm)RPECVD堆叠的氧化物/氮氧化物栅极电介质集成到双多晶硅栅极亚微米CMOSFET中。
机译:具有超薄HfSiON介电栅极叠层的MOSFET中的电阻开关行为类似:pMOS和nMOS的比较和可靠性影响