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Merits and limitations of circular TLM structures for contact resistance determination for novel III-V HBTs

机译:用于新型III-V HBT接触电阻测定的圆形TLM结构的优缺点

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摘要

This paper discusses merits and limitations of CTLM (Circular Transfer Length Method) contact resistance assessment test structures. Requiring just one lithography step, these structures prove to be a simple yet very powerful tool in characterizing and optimizing the contact resistances for III-V based heterojunction bipolar transistors (HBTs).
机译:本文讨论了CTLM(循环传输长度法)接触电阻评估测试结构的优缺点。这些结构仅需一个光刻步骤,就可以证明它是表征和优化基于III-V的异质结双极晶体管(HBT)的接触电阻的简单而非常强大的工具。

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