机译:连续跌落下电子封装的板级可靠性评估
机译:温度对电子元器件板跌落可靠性的影响
机译:低温焊接SN-AG-CU / SN-Bi-X混合BGA焊点用于消费电子产品的板级降低性和断裂行为
机译:电子元件和参数分析的电路板水平降低可靠性评价方法
机译:溅射法制备CZTS太阳能电池循环弯曲过程中测量ITO薄膜电阻变化的实验技术使用板级跌落试验研究晶圆级芯片规模封装的可靠性。
机译:牙种植体-基台界面覆盖义齿组件的有限元分析以及Equator®和Locator®修复修复体附件的参数评估
机译:BGA对便携式电子产品级液滴冲击试验进行BGA的可靠性和先进数值分析的比较研究
机译:用sCaRE(结构陶瓷分析和可靠性评估)有限元后处理程序分析陶瓷部件的表面缺陷可靠性。