integrated circuit packaging; microstrip circuits; microstrip transitions; network analysers; surface mount technology; 0 to 60 GHz; 50 ohm; PCB measurement; SMT package; individual package transitions; microstrip circuit; microstrip load; network analyzer; package t;
机译:低损耗DC至50 GHz LTCC SMT封装,用于毫米波MMIC
机译:采用50 nm栅极长度MHEMT技术的DC-35 GHz低损耗MMIC开关,用于超低功耗应用
机译:LCP封装的硅基板的60°C×110 GHz低损耗HDI转换
机译:低回波损耗DC到60 GHz SMT包,具有精度50欧姆负载的性能验证
机译:低频高温下磁-机械负载下ter-dy-铁-环氧环氧树脂复合材料性能损失的表征
机译:高性能且易于使用的低噪声放大器 ud采用SMT封装的6至20 GHz低成本应用
机译:UH-60a慢转子在高推进比下的性能和载荷相关性。