机译:用于2.4 GHz无线通信的低电压,低功率CMOS低噪声放大器的设计
机译:使用高电阻率绝缘体上硅片来改善2.4 GHz / 5 GHz CMOS低噪声放大器的增益
机译:2.4 GHz超低功耗亚阈值CMOS低噪声放大器
机译:用于2.4GHz CMOS低噪声放大器的温度补偿设计
机译:低功耗低噪声CMOS放大器的一些设计技术,具有针对GHz频率无线应用的噪声优化。
机译:具有锁模结构的2.4 GHz CMOS功率放大器可增强增益
机译:无线网络的设计2.4 GHz 130nm CMOS低噪声放大器设计
机译:采用45nm绝缘硅互补金属氧化物半导体(sOI CmOs)的94GHz温度补偿低噪声放大器。