机译:多层印刷电路板中配电平面的等效电感和去耦电容器的分配
机译:一种基于路径的高效等效电路模型,用于多层印刷电路板中配电网络的设计,合成和优化
机译:用等效传输线模型表征多层印刷电路板中的通孔结构
机译:使用传输线模型对多层印刷电路板配电平面谐振的研究
机译:印刷电路板配电网络建模,分析和设计,以及高速数字链路的统计串扰分析
机译:集成多层可拉伸印刷电路板为可变形有源矩阵铺平了道路
机译:电子包装仿真技术。 2.电气设计。多层印刷电路板配电平面阻抗分析。
机译:多层印刷电路板材料的研究