CMOS integrated circuits; Ge-Si alloys; MOSFET; hafnium compounds; silicon-on-insulator; titanium compounds; 15 nm; 35 nm; 75 nm; HfO/sub 2/-TiN; Si/sub 0.6/Ge/sub 0.4/; dual strained channels; fully depleted CMOSFET architecture on insulator; fully depleted sSDOI CM;
机译:集成Hfo_2 /锡门叠层的应变和非应变全耗尽型绝缘体上硅MOSFET的压阻效应。
机译:具有TiN / HfO_2栅叠层的亚45nm完全耗尽应变SOI MOSFET的深入电学表征
机译:具有双材料底栅的高k栅叠层双材料三栅极应变无硅MOSFET的3-D解析模型,可抑制短沟道效应
机译:与HFO {Sub} 2 / TIN栅极堆叠的完全耗尽的SSDOI CMOSFET上的共同集成双应变通道下降到15nm栅极长度
机译:将超薄(1.6-2.0 nm)RPECVD堆叠的氧化物/氮氧化物栅极电介质集成到双多晶硅栅极亚微米CMOSFET中。
机译:氟化HfO2 / SiON栅堆叠的单轴应变nMOSFET的电学特性
机译:具有高移动通道的15nm栅极长度双栅极N-MOSFET的性能评估:III-V,GE和SI