ceramic capacitors; printed circuit manufacture; permittivity; sol-gel processing; dielectric thin films; foils; barium compounds; strontium compounds; titanium; nickel; laminates; high-k embedded capacitors; printed wiring board; sol-gel processes; foil-transfer processes; sol-gel ceramic films; organic system-on-package compatible integral capacitor; metallic foils; lamination process; capacitance; permeability; conductivity; resistivity; Q-factor; BaTiO/sub 3/-Ti; BaTiO/sub 3/-Ni; SrTiO/sub 3/-Ti; SrTiO/sub 3/-Ni;
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