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Influence of bonding thickness on stability of integrated circuits at effect of electromagnetic fields

机译:电磁场作用下键合厚度对集成电路稳定性的影响

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摘要

The technique of numerical calculation of stability integrated circuits is adduced depending on thickness (depth) of bonding at effect of pulse electromagnetic fields. The data on influencing depth of inhomogeneous bonding on threshold values of an electric field strength of a dropping electromagnetic wave are obtained.
机译:根据在脉冲电磁场​​作用下的键合厚度(深度),引入了稳定性集成电路的数值计算技术。获得关于不均匀键合深度对下降的电磁波的电场强度的阈值的影响的数据。

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