amorphous semiconductors; elemental semiconductors; mechanical properties; plasma deposition; plasma immersion ion implantation; hydrogen; photoluminescence; flat panel displays; light emitting devices; mechanical properties; structural characteristics;
机译:通过等离子体浸没离子注入和沉积(PIII-D)合成的氟掺杂类金刚石碳膜的结构,机械和疏水特性
机译:PIII-D合成的氢化碳膜的血小板粘附性及特性
机译:通过等离子体浸没离子注入沉积(PIII-D)合成的非晶态氢化碳(a-C:H)膜上附着的血小板的活化。
机译:PIII-D合成氢气掺入碳膜的力学性能和结构特征
机译:通过聚合物源化学气相沉积合成的非晶碳化硅和碳氮化硅薄膜的表征。机械结构和金属界面性能
机译:掺菜籽油的乳清蛋白基可食膜的水分敏感性光学机械和结构性质
机译:基于硅的机械性能的基本与结构效应。