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Backside Infrared Imaging using Improved Refraction-Assisted IlluminationMethods

机译:使用改进的折射辅助照明的背面红外成像 r n方法

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摘要

Infrared backside imaging using refraction assistedrnillumination (RAIL) allows for imaging microelectronicrndevices at high contrast and resolution through 700 microns ofrnsilicon without the need for specialized optics or coatings.rnHowever, due to the angle of illumination, not all of the metalrnfeatures are equally illuminated. In this paper we presentrnimprovements on this method through image composition of arnseries of RAIL images taken at various illumination directions.rnThe resultant composited image provides more uniformrnillumination and better approximates the features seen inrnscanning laser confocal microscopy.
机译:使用折射辅助照明(RAIL)的红外背面成像技术可通过700微米的硅以高对比度和分辨率对微电子设备进行成像,而无需专门的光学器件或镀膜。然而,由于照明角度的原因,并非所有的金属特征均被均匀照明。在本文中,我们通过在不同照明方向上拍摄的RAIL图像系列的图像合成,对该方法进行了改进。所得到的合成图像提供了更均匀的照明效果,并且更好地近似了在扫描激光共聚焦显微镜下看到的特征。

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