Kazu Nakajima, CC. Ho, and Sammy Yi Flextronics San Jose, CA;
机译:使用带有无铅焊料的0201封装进行PCB组装的工艺表征
机译:柔性印刷电路板组件(PCBA)返修单元的系统机械设计方法:第二部分-焊接和拆焊系统的概念设计
机译:柔性印刷电路板组件(PCBA)返修单元的系统机械设计方法:第一部分-通用机械设计程序
机译:电路板设计和装配过程评估PCB上的0201组件
机译:优化无铅组件中0201组件的模板和焊盘设计
机译:幼虫湖鲟鱼肠道微生物群组装连续动力学和中性社区流程生态评价的生态和植物组分
机译:通过设计制造和组装印刷电路板(PCB)来保持电磁兼容性(EMC)