Ferro Electronic Material Systems 1789 Transelco Drive, Perm Yan, New York, 14527;
机译:氧化铈基CMP浆料中抛光垫粗糙度变化及其对材料去除特性的影响
机译:用于超大规模集成电路的CMP浆料和二氧化硅电介质技术的研究
机译:金属和介电材料CMP的浆液设计基础
机译:添加剂在CMP浆中对屏障CMP中低k介电层选择性的影响
机译:几种用于30nm以下铜技术的新型CMP浆料的开发和性能分析。
机译:使用光密度法和折射率测量表征CMP浆料
机译:CMP浆料设计和新材料相关的发展
机译:用于工业浆料装药和尺寸分析的介电谱仪探头的研制