Cookson Semiconductor Packaging Materials;
机译:主动包装技术:食品包装中的除味剂技术
机译:环境对混合晶圆级真空包装吸气剂合金和多层膜活化和吸附的影响
机译:基于改进三层阳极键合和高性能吸气剂的高Q晶圆级封装及其在微谐振压力传感器中的评估
机译:吸气剂:用于包装的微分子清除剂MEMS
机译:氧气清除技术对三气袋包装鲜牛肉零售稳定性的影响
机译:基于改进三层阳极键合和高性能吸气剂的高Q晶圆级封装及其在微谐振压力传感器中的评估
机译:基于改进三层阳极键合和高性能吸气剂的高Q晶圆级封装及其对微谐振压力传感器的评估