Infineon AG, P.O. Box 80 09 49, 81609 Munich, Germany;
机译:先进半导体器件技术的趋势-片上Si系统和分立半导体器件集成的先进技术
机译:先进半导体器件技术的趋势 - 芯片和离散半导体器件集成的SI系统技术
机译:Enocean以光明赛中的策略展示蓝牙照明系统的无线和自动控制设备
机译:高级功率半导体器件在系统工程中演示了新的方向
机译:将高级优化和专家系统方法应用于半导体器件的紧凑建模。
机译:基于模型的系统工程应用于植入生物医学微生物的无线电力传输技术的权衡分析
机译:缩回:“具有当前干式冷却方法的新型模块化空气冷凝器的基准热力学建模比较”ASME 2016电力会议与ASME 2016年第10届能源可持续性国际会议和ASME 2016年第14届燃料细胞科学会议。工程和技术,ASME 2016 Power会议,夏洛特,北卡罗来纳州,2016年6月26日,2016年6月26日,会议赞助商:电力部门,高级能源系统师,太阳能师,核工程师,ISBN:978-0-7918- 5021-3。纸质号POWE116-59589,PP。V001T04A010; 9页; DOI:10.1115 / power2016-59589
机译:用于空间核动力系统的功率半导体器件。