Package Development, Samsung Electronics Co. Kiheung, Korea;
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机译:DIP可能会屈服:双列直插式封装,几代统治性的IC封装,正在失去包装先进芯片的新手的地位。
机译:单个封装可容纳八个内存芯片和一个控制器芯片
机译:适用于高速存储电路中电源完整性芯片封装协同设计的宽带芯片级Power-Bus模型
机译:双芯片内存封装
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:ChIPpeakAnno:用于标记ChIP-seq和ChIP芯片数据的生物导体包装
机译:用封装材料组合引起的半导体芯片翘曲和残余应力的评价
机译:用于垂直布洛赫线(VBL)存储器芯片的磁性封装