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TCAD Analysis for VLSI-Application-Oriented Process Optimization

机译:针对VLSI-面向应用的过程优化的TCAD分析

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摘要

A new process optimization procedure is hereby presented, based on the quantitative impact of the variations of process variables on VLSI design performance. Process tuning is obtained through reverse modeling on transistor characteristics, process variations are then addressed by means of consistent TCAD simulations. Optimum process variables for minimum dynamic and static dissipation have been investigated in a low-power prototype chip, integrated in a 0.25 μm technology.
机译:基于工艺变量变化对VLSI设计性能的定量影响,特此提出一种新的工艺优化程序。通过对晶体管特性进行反向建模可以获得工艺调整,然后通过一致的TCAD仿真解决工艺变化。在集成了0.25μm技术的低功耗原型芯片中,已经研究了用于最小动态和静态耗散的最佳工艺变量。

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