Wafer Bonding Laboratory, Duke University, Durham, NC 27708-0300, USA;
机译:通过改进异种材料的晶圆键合将基于InP的光发射体引入基于GaAs的3D光子晶体
机译:材料:用于粘接异种材料,粘合剂可以是粘性点 - 或缺乏
机译:不同元素法的不同材料扩散粘合的热分析
机译:硅与异种材料的晶圆键合
机译:通过晶圆键合和激光剥离将氮化镓薄膜与不同的衬底材料集成在一起。
机译:使用环氧树脂整体材料的异种材料粘接
机译:通过晶圆键合在晶圆级上应变的硅:材料加工,应变测量和应变松弛
机译:用于制造aps前端部件的异种材料的爆炸粘合:冶金和机械性能分析以及UHV应用