Fraunhofer Institute for Solid State Technology, Hansa Str.27d, 80686 Muenchen, Germany;
机译:凸点键合三维集成电路中极薄芯片的热影响
机译:塑料上的超柔纳米级超薄体硅集成电路
机译:启用物联网:从集成电路到集成系统
机译:极薄的集成电路
机译:极限功耗受限的集成电路设计。
机译:从封面开始:用于集成电路的材料和非共面网格设计具有对极端机械变形的线性弹性响应
机译:RTD / CMOS纳米电子电路:集成了CMOS电路的基于InP的薄膜谐振隧道二极管