机译:制备树脂包覆的极薄金属条,树脂包覆的极薄金属薄条,树脂金属复合极细薄条,树脂金属复合极细金属薄板和极薄的金属板及极薄的产品,树脂涂覆的极薄金属层压带,树脂金属复合极薄带,树脂金属复合极薄层压带和极薄金属带,使用它们
公开/公告号JP2004358481A
专利类型
公开/公告日2004-12-24
原文格式PDF
申请/专利权人 TOYO KOHAN CO LTD;
申请/专利号JP20030156279
申请日2003-06-02
分类号B21B1/22;B32B15/08;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 22:30:18