Department of Materials Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology 373-1, Kusong-dong, Yusong-gu, Taejon 305-701, Korea;
lead-free solder; electronic packaging; solder joint; thermodynamics;
机译:与微电子封装有关的无铅焊料和加工问题
机译:在电子包装中使用含锌无铅焊料的一些基本问题
机译:电子包装中低温无铅焊料的微观结构和性能综述
机译:电子包装无铅焊接的热力学问题
机译:电子包装组件中锡基无铅焊点的晶粒结构演变及其对疲劳可靠性的影响。
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:在使用含锌的无铅焊料中的一些基本问题用于电子包装
机译:无铅焊料与含铅表面处理的兼容性是电子组件中的可靠性问题