School of Mechanical and Electrical Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin, China;
School of Material Science and Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin, China;
nanoindentation hardness; Indentation size effect; residual area max depth model; single crystal silicon;
机译:单晶硅纳米压痕硬度尺寸效应的剩余面积最大深度模型
机译:纳米压痕法测定铜单晶中硬度的深度
机译:Berkovich Indenter划伤加工单晶硅的残留划痕深度和材料去除率调查
机译:单晶体硅纳米狭窄硬度尺寸效应的剩余区域最大深度模型
机译:退火和冷轧钢丝加工过程中的残余应力,硬度和晶粒尺寸
机译:微米级单晶硅中取决于晶体取向的疲劳特性
机译:多晶硅和单晶硅的纳米压痕:分子动力学模拟和实验验证。