机译:辊式线性CMP(roll-CMP)工艺中材料去除率的数学模型:抛光垫的作用
机译:不同抛光垫化学机械抛光中蓝宝石晶片材料去除量的研究
机译:不同抛光垫化学机械抛光中蓝宝石晶片材料去除量的研究
机译:晶片与抛光垫浆料流动细颗粒行为的研究,作为CMP的材料去除过程
机译:CMP过程中的磨料颗粒轨迹和材料去除不均匀性以及CMP浆料的过滤特性-模拟和实验研究。
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:CMP中晶圆与焊盘之间的浆液流动的计算研究:无凹槽,圆形凹槽和径向凹槽的情况(流体工程)