System Integration and Interconnection Technologies Fraunhofer IZM Berlin Germany;
Formprozesse Digitalisierung und Prozesseffizienz Fraunhofer IVV Dresden Germany;
Technische Universität Berlin Berlin Germany;
System Integration and Interconnection Te;
Printed circuits; Thermoforming; Fabrication; Substrates; Integrated circuit interconnections; Strain; Three-dimensional displays;
机译:通过热成型过程获得的水疱的设计优化和制造问题
机译:加热的夹持器概念可优化自动化热成型过程中纤维增强热塑性塑料的传热
机译:遗传和模拟退火算法在热成型过程中红外加热阶段优化的应用
机译:用于适系电子产品的优化热成型过程
机译:基于螺旋图案的适形皮肤电子产品。
机译:具有相变粘合夹层的高精度热成型3D兼容电子产品
机译:ECO设计的可适当的无机电子产品,提高智能物体的寿命结束:传感器处理和应用
机译:橡胶成型作为连续纤维增强热塑性复合材料快速热成型技术的发展。过程控制的质量控制