Department of Microelectronics and Computer Science Lodz University of Technology Poland;
Microchannels; Three-dimensional displays; Thermal conductivity; Cooling; Conductivity; Metals; Integrated circuit modeling;
机译:微通道冷却系统的新型热模型,用于快速模拟液冷IC
机译:基于数值模拟的高热通量旋流微通道散热器的热设计探索
机译:基于云的CAD参数化设计空间探索和设计优化在数值模拟中
机译:耦合热流体模拟,用于液冷三维IC中微通道设计空间探索
机译:用于2D和3D系统的电路和物理综合与高级设计空间探索的耦合算法。
机译:热流耦合模型在选择性激光熔化过程中固结现象的数值试验研究
机译:基于云的CAD参数化设计空间探索和设计优化在数值模拟中