Corp. RD Center, Toshiba Corp., Kawasaki, Japan;
Fine-pitch ball grid array; Grounding design; Interposer; Magnetic shielding effectiveness; Shielded package;
机译:镜状封装设计中的球栅阵列(BGA)和列栅阵列(CGA)互连中的预期应力
机译:球栅阵列封装的良率和性能提高:均匀和非均匀阵列的设计和加工准则
机译:用于单芯片60 GHz接收器的带有微带线栅阵列天线的球栅线阵列封装
机译:低成本球栅阵列包装的接地设计,具有高屏蔽效果
机译:微波和毫米波针栅阵列和球栅阵列封装的开发。
机译:类似于球栅阵列的64针纳米线表面紧固件用于室温电连接
机译:镜像封装设计中球栅阵列(BGa)和列栅阵列(CGa)互连的预测应力