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aluminium; chemical mechanical polishing; copper; etching; failure analysis; integrated circuit manufacture; integrated circuit reliability; integrated circuit testing; specimen preparation;
机译:在硅晶片上制备薄铌酸锂层,以实现声器件和LSI的晶片级集成
机译:具有已编程缺陷的标准晶圆,可评估用于7纳米及以上节点的300毫米晶圆制造中的图案检查工具
机译:缺陷在基于Ta2O5-TiO2的金属 - 绝缘子 - 金属(MIM)器件的电阻切换行为中的作用,用于存储器应用
机译:晶片制造中不同器件的MIM相关失败的恢复物理缺陷的样品制备
机译:用于太阳能收集和检测设备的MIM二极管和频率选择性热发射器的设计,制造和表征。
机译:微侵袭性医疗设备全组装金属微机构的晶片级固态自由形式制造
机译:晶圆制备参数优化晶圆缺陷消除
机译:硅器件制造中点缺陷/缺陷复合体的第二个研讨会角色。摘要书