School of Electrical Engineering and Automation Harbin Institute of Technology Harbin 150001 China;
School of Electrical Engineering and Automation;
Liquids; Mathematical model; Copper; Sputtering; Electrodes; Temperature distribution;
机译:电弧下铜接触金属液滴溅射和熔池的仿真
机译:不可压缩光滑粒子流体动力学方法对气态金属电弧焊过程中熔滴流动和熔池对流的数值模拟
机译:气体金属电弧焊中的熔滴形成,分离和冲击
机译:电弧下金属液滴溅射和熔池形成的3-D流体动力学模型
机译:使用气动液滴发生器产生水溶液和熔融金属的小液滴。
机译:MHD替代模型用于使用ISS-EML设备处理的电磁悬浮熔融金属液滴中的对流
机译:软骨形成的冲击波加热模型:前体尘埃颗粒的热演化和熔滴的流体动力学