Center for Composite Materials, Harbin Institute of Technology, Harbin, China;
RBSiC; diamond grinding; surface and subsurface crack; roughness; removal mechanism;
机译:电放电金刚石磨削诱导的反应键合碳化硅的表面和地下损伤
机译:超精密磨削后的反应结合碳化硅断裂坑下方的亚表面损伤
机译:反应结合碳化硅表面的流体辅助平滑处理中的材料去除和微粗糙度
机译:地面/地下观察与地面反应粘合碳化硅的去除机制
机译:化学气相沉积和反应结合碳化硅中高温蠕变的动力学和机理。
机译:通过加入硅熔体中加入硼的环保制备反应键合碳化硅
机译:电气放电金刚石磨削诱导的反应键合碳化硅的表面和地下损伤
机译:碳化硅增强反应烧结氮化硅复合材料的制备与性能。