机译:使用LTCC上的倒装芯片组装CMOS芯片的完全SiP集成带管式矩阵端射射束切换发射器
机译:倒装芯片W波段放大器:Q-MMIC的原型
机译:倒装芯片组装的5 GHz 0.18- $ mu {rm m} $ CMOS功率放大器在不同封装基板上的性能比较
机译:使用光子带隙结构提高倒装芯片组装MMIC放大器的性能
机译:用于片上光腔的周期性聚合物光子带隙结构。
机译:使用通过分子信标探针生物功能化的光子带隙传感结构进行高灵敏度和无标记的寡核苷酸检测
机译:倒装芯片组装的MMIC放大器的性能提高 ud使用光子带隙结构的LTCC
机译:采用倒装芯片技术组装的90 GHz放大器