机译:键合持续时间在导线键合形成中的作用:热超声金线在铝垫上的足迹研究
机译:使用氩屏蔽技术将金丝键合到铜焊盘的热超声键合工艺的开发
机译:金丝在铜垫上的热超声键合电阻研究
机译:热影响区域和金属间形成金线热循环中的形成作为线材的功能
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:转化区的直线切除(SWETZ)和转化区的大环切除(LLETZ)在类型3切除的比较:一项随机研究
机译:铝垫热循环金线键合的微机械研究
机译:热硅金线键合中al-si薄膜的键合性