Dept. of Mech. Eng., Binghamton Univ., Vestal, NY;
cracks; finite element analysis; moisture; plastic packaging; reflow soldering; voids (solid); 3D finite element models; catastrophic crack propagation; crack initiation; moisture diffusion; package interface void; plastic packages; pop-corning; water ingress; electronic package; void;
机译:进水条件下聚变实验堆水蒸气空隙率的三维分析
机译:大型锻件热加工过程中空洞演化的数值模拟和实验验证
机译:熔池冷却性水浸现象的数值和实验研究
机译:快速扩散通过快速扩散对塑料包装空气进入的实验和数值验证
机译:塑料封装电子封装中的模具应力分析:一种实验和数值方法。
机译:注塑成型中聚合物增塑过程的实验验证数学模型
机译:用于塑料问题的代码验证的数值制造解决方案方法的提议